INVESTMENT PERSPECTIVE
投研视角
异质结(HJT/HIT)电池是下一代的光伏晶硅电池技术,结构较为简单,双面对称,工艺流程少,良率天花板高。同时,HJT作为平台型技术,可与其他先进工艺叠加,是未来太阳能电池效率大幅提升的重要技术路线。
当前阶段,HJT的主要矛盾是高成本,拆分来看,降银浆耗量、硅片减薄、靶材低铟化/国产化、设备降本等是主要的方向。而目前相对来说,最大的制约还是银浆的耗量问题,由于HJT电池结构的薄膜被氢化,而氢在高温下会从薄膜中逸出,影响钝化效果,因此需要使用低温下固化的特殊银浆印刷电极,而低温银浆料依赖进口,单价高&用量大,单位成本比TOPCon高一倍。
目前,押注HJT的厂商主要通过银包铜或电镀铜技术去降低银浆成本。其中,银包铜是过渡技术,短期具备量产能力,但工艺问题致使导电性能有轻微削弱,降本也并不显著,并不被大厂所看好,难以成为胜负手。行业公认电镀铜是终极方案,类似于PCB电镀,通过电镀形成电路图,没有银浆消耗,同时,电镀的栅线比银浆栅线细20微米,感光面积有增加,电池效率有0.3%-0.5%的提升,是目前通威、隆基等主流大厂的攻克方向。
从电镀铜进展来看,通威的第一条试验线并不顺利,问题主要是目前所用的铜材结合力不足,导致铜栅线脱栅,需要一种导电性和抗氧化性兼具的铜合金材料。短期进展受阻不代表长期趋势被破坏,发现问题是解决问题的第一步,异质结仍旧是未来光伏电池技术的发展方向,也是现阶段TOPCon扩产落后企业的反超方向。